精密度高
产品严格经过多道设备工序扫描检查及检测,确保焊接的可靠性。
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| 产品参数
品牌 | 景为 | 外层铜厚 | 12/18/35/70UM |
补强 | PI/FR4/钢片补强 | 焊盘表面处理 | 沉金/OSP |
货号 | jw024 | 板材选项 | 阻燃 |
背胶 | 高温胶/双面胶/导电胶/导电布 | 铜箔类型 | 有胶/无胶电解铜/压延铜 |
电磁膜 | 低频/中频、高频 | 成型方式 | 激光成型,模具成型 |
沉金/镀镍厚度 | 金:1麦/2麦/3麦/ 镍80-200UM | 基材 | 聚酰亚胺(PI) |
插拔金手指 | 0.1-0.35MM | 绝缘层厚度 | 27.5um/50UM /75UM |
测试方式 | 飞针/测试架 | 字符颜色 | 白色/黑色 |
层数 | 2-4 | 适用行业 | 手机,平板,笔记本电脑,智能穿戴等 |
阻抗 | 50欧/80欧/100/欧 | 最小孔径 | 0.1mm |
板厚 | FPC处0.06MM-0.25MM,补强处0.1-3MM | ||
| 细节展示
| 产品优势
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