高精度
该产品在多个加工环节均经过严格扫描与检测,以确保焊缝的可靠性。
| 产品规格
| 品牌 | 场景是 | 外层铜厚 | 12/18/35/70UM |
| 加强 | PI/FR4/钢板 | 垫面处理 | 镀金的 |
| 产品编号 | jw02 | 板选项 | 阻燃剂 |
| 背胶 | 双面胶带/导电胶/导电织物 | 铜箔型 | 镀金/有机保焊剂/浸锡/镀金 |
| 电磁薄膜 | 低频 / 中频 / 高频 | 成型方法 | 激光成形,模压成形 |
| 金/镍镀层厚度 | 金:1目 / 2目 / 3目 / 镍 80–200 µm | 基质 | 聚酰亚胺(PI) |
| 插入和拔出金手指 | 0.25MM | 保温层厚度 | 50微米 |
| 测试方法 | 飞针测试治具 | 字符颜色 | 白色 |
| 楼层数 | 1至6层 | 适用行业 | 手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备等 |
| 阻抗 | 100欧元 | 最小光圈 | 0.08mm |
| 板厚 | FPC区域的厚度范围为0.1至0.35毫米;加强区的厚度范围为0.075至2.5毫米。 | ||
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| 产品优势
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