高精度
该产品经过多道自动化工序的严格扫描与检测,以确保焊缝的可靠性。
该产品经过多道工序的设备检测与严格扫描,以确保焊缝的可靠性。
| 产品规格
品牌 | 景为电子 | 外层铜厚 | 12/18/35/70UM |
加强 | PI/FR4/钢板加固 | 焊盘表面处理 | 浸金/OSP |
商品编号 | jw024 | 板选项 | 阻燃剂 |
背胶 | 高温胶粘剂/双面胶带/导电胶粘剂/导电织物 | 铜箔型 | 粘性/非粘性电解铜/压延铜 |
电磁薄膜 | 低频/中频,高频 | 成型方法 | 激光成形,模具成形 |
镀金/镀镍厚度 | 金:1目 / 2目 / 3目 / 镍 80–200 µm | 基材 | 聚酰亚胺(PI) |
插入和拔出金手指 | 0.1-0.35MM | 保温层厚度 | 27.5 微米 / 50 微米 / 75 微米 |
测试方法 | 飞针测试治具 | 字符颜色 | White/Black |
楼层数 | 2 | 适用行业 | 手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备等 |
阻抗 | 50欧元 / 80欧元 / 100欧元 | 最小光圈 | 0.05mm |
板厚 | FPC区域为0.06 mm–0.25 mm;加强区为0.1–3 mm。 | ||
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