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FPC电路板、智能卡及防丢卡用电路板、柔性电路板

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  • 产品描述
  • 参数介绍
  • 注意事项
    • 商品名称: FPC电路板、智能卡及防丢卡用电路板、柔性电路板

    该产品经过多道工序的设备检测与严格扫描,以确保焊缝的可靠性。

    | 产品规格

    品牌

    景为电子

    外层铜厚

    12/18/35/70UM

    加强

    PI/FR4/钢板加固

    焊盘表面处理

    浸金/OSP

    商品编号

    jw024

    板选项

    阻燃剂

    背胶

    高温胶粘剂/双面胶带/导电胶粘剂/导电织物

    铜箔型

    粘性/非粘性电解铜/压延铜

    电磁薄膜

    低频/中频,高频

    成型方法

    激光成形,模具成形

    镀金/镀镍厚度

    金:1目 / 2目 / 3目 / 镍 80–200 µm

    基材

    聚酰亚胺(PI)

    插入和拔出金手指

    0.1-0.35MM

    保温层厚度

    27.5 微米 / 50 微米 / 75 微米

    测试方法

    飞针测试治具

    字符颜色

    White/Black

    楼层数

    2

    适用行业

    手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备等

    阻抗

    50欧元 / 80欧元 / 100欧元

    最小光圈

    0.05mm

    板厚

    FPC区域为0.06 mm–0.25 mm;加强区为0.1–3 mm。

     

    | 详情显示

    高精度

    该产品经过多道自动化工序的严格扫描与检测,以确保焊缝的可靠性。

    轻质且耐高温

    FPC或PCB柔性电路板具有高精度、重量轻、厚度薄等特点。

    Bend-resistant

    2. 镀金焊盘确保优异的电气接触性能;进口无胶型电解铜箔具有卓越的抗弯折性能,可承受多达400次弯曲循环,便于产品结构的便捷组装。

     

     

    | 产品优势

    ✅ 加工技术                            
    表面处理工艺包括:有机保焊剂(OSP)、热风整平(HASL)、无铅热风整平、镀金、浸金和浸银。

    ✅ 高稳定性                            
    严格的质量控制、符合IPC-2级标准、采用优质排线板,并以精湛工艺打造——品质全程严控于IPC-2标准,确保每一处细节都尽显卓越。

    ✅ 耐弯折                            
    多年专注于电路板领域的深耕,确保更安心、更安全。

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